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聚焦Micro LED大型显示/AR微型显示,这场研讨会都有哪些干货?

原创 2022-09-15


TrendForce于9月13日在台大医院国际会议中心举办Micro LED Forum 2022研讨会,会中邀请Micro LED产业专家从磊晶、巨量转移、背板技术、设备开发与市场应用等维度来实时揭露目前Micro LED的产业发展趋势。此次Micro LED研讨会主要探讨两大主轴,分别为Micro LED大型显示Micro LED AR微型显示技术与应用进展。以下是各位讲师分享内容的概览。


从Mini LED到Micro LED,可供量产的LED置件解决方案
讲师:曾俊仁
资深技术经理 / Kulicke & Soffa

K&S讲师曾俊仁表示K&S发展Mini LED背光模块转移技术甚久,在Mini LED的量产机台是以Pixalux问世,使用机械方式将Mini LED转移至背板上,转移产能约为50Hz的表现,而为了迎合Micro LED的潮流,K&S发展Luminex的激光巨量转移设备,使用激光方式将Micro LED转移至背板上,转移产能将大幅增加至100-10,000Hz。

此种激光转移方式与其他同业的方式不大相同,最大的差异是透过透明载板并使用激光脉冲方式,击中芯片黏附层(DRL)后,因热反应然后在DRL中膨胀产生气泡,最终将Micro LED芯片挤压及释放,最终掉至芯片接着层(DCM)上。



从被动驱动至主动驱动显示屏方案
讲师:许明祺博士
新型显屏开发中心特别助理 / 友达光电 AUO

友达讲师许明祺表示Micro LED在驱动背板方面,主动式玻璃背板驱动设计方案搭配无缝拚接技术,将有机会成为Micro LED大型显示器的设计主流,最主要原因是主动式玻璃背板驱动设计方案可以提供高分辨率、减少IC的成本及减少背板弯曲的问题,这也是目前被动式PCB背板目前所面临的瓶颈,另外现状玻璃金属化的侧边镀导线技术尚未完全克服,未来待技术克服后,成本的快速下降将得以全面发挥主动式驱动背板的优势。



Micro LED显示器关键生产解决方案
讲师:蔡志豪
研发中心研发长 / 东捷科技

东捷讲师蔡志豪表示Micro LED经过多年发展后,制程中仍有诸多难题待解,其中又以Micro LED巨量转移与选择性巨量修补最为关键,而Micro LED的制造成本多寡更取决于巨量转移速度、良率与修补成功率。

因此东捷发展「激光熔接技术」,结合Stamp转移技术将Micro LED芯片一次抓取大量后,然后放置于背板上,再透过激光进行熔接,而激光源是由背板方向提供能量至Micro LED芯片与背板结合,将可避免由Micro LED芯片方向发射激光源,因而造成耗材及芯片受损的问题。



巨量接合与巨量修补技术于大型显示应用市场
讲师:陈显德
执行长 / 优显科技

优显讲师陈显德表示Micro LED技术发展至今,现状仍存有巨量转移、接合、维修、红光芯片的发光效率等技术瓶颈有待突破才能迈入量产的阶段,其中最重要的瓶颈技术就是巨量转移的技术,在众多厂商技术发展下,或多或少存有不同的缺点及风险,为了避开技术的问题,在开发巨量转移技术时,需考虑以下几个方面:

1. 芯片方面:使用一般常见的LED晶圆结构,让供货商的弹性最大化、良率最大化。
2. 投资方面:设备、材料和制程与既有的半导体产业、LED产业、面板产业的共通性最大化,降低投资风险、提高成功机率。
3. 生产方面:制程步骤与复杂度最小化,让生产效率最大化、成本最小化。
4. 维修方面:未来维修的问题。



Flexible AM Mini LED显示科技创新、突破与对接未来显示应用
讲师:张中星
副总经理 / 方略电子

方略讲师张中星表示随着平面显示器型态的变化与性能的提升,显示器由早期CRT发展至LCD/OLED,未来显示器逐渐走向柔性化,第三代显示器也亦然的形成,Flexible显示技术特征具有可卷曲特性,可内凹、外凸及弯曲,并且可以实现无缝拼接屏幕,方略的AM Mini LED显示器可卷曲且薄度在1mm以下、尺寸可藉由无缝拼接方式达到显示无限制,应用面也很广泛,比如会议室、公共建设、广告灯箱、飞机机舱及博物馆等。



Mini LED玻璃基的应用
讲师:孙海威
开发中心长 / 京东方晶芯科技

京东方晶芯科技讲师孙海威以在线方式表示晶芯科技是BOE全资公司,BOE Mini LED玻璃基的核心技术是建立在高精准度玻璃基半导体工艺、独有的AM驱动方式及高效率与高精准度的巨量转移技术三大方面,BOE Mini LED玻璃基的竞争力建立于具有成熟的TFT玻璃工艺、在低灰阶下不抖动且灰阶变换平滑及与Rohinni合作建立独家的巨量转移技术协议等三方面。

BOE玻璃基Mini LED整版设计最大优势是可做出超薄的机构设计,在65吋显示器只需要一片面板,在75吋可以用2或4片拼接,用4片拼接可达86吋的AM Mini LED显示器。



玻璃基Micro LED显示技术的机遇与挑战
讲师:姚江波
显示技术创新中心Micro LED项目经理 / 华星光电


华星光电讲师姚江波以在线方式表示TCL华兴光电全面布局Micro LED/Mini LED各类显示技术的应用,在Micro LED直显方面,主要发展超大尺寸商显、车载显示、小尺寸穿戴等方面应用,但目前尚有关键技术未完全克服,因此还停留在产品开发阶段。

目前主要挑战有Micro LED芯片、巨量转移技术、背板技术、驱动技术及组装技术,在背板方面,需要低成本、高可靠度及高电流的背板,以小尺寸高密度产品而言,LTPS较为适合,大规模低成本量产性,高性能Oxide是未来最佳的选择。




2022次世代显示市场趋势
讲师:邱宇彬
研究部资深副总经理 / 集邦科技

集邦科技讲师资深副总邱宇彬表示随着Micro LED大型显示器技术与成本不断精进下,再加上国际品牌厂商强力的布局,Micro LED大型显示器商品化产品将有机会加速诞生,未来的发展趋势以商业型的电影院屏幕及室内公共显示屏等,消费型则以家庭剧院等级的电视为主。

虽然当前产品成本仍居高不下,但伴随着技术、设备与相关零组件发展日趋成熟,Micro LED大型显示器将是未来高阶显示市场的首选方案。同步看好Micro LED穿透式AR智慧眼镜的诞生,未来Micro LED光引擎及光学技术不断的进步与品牌新产品布局下,待技术与成本到位时,未来将有机会由军用、医疗、航空、工业等应用领域扩展至商业用及消费性全面性应用的领域。



搭载客制化Micro LED显示、芯片与算法的超高效AR眼镜
讲师:Kelly Peng
Co-Founder, CEO, CTO / Kura Technologies

由于疫情因素,Kura讲师Kelly Peng由在线方式谈论Kura Technologies发展Micro LED穿透式AR智慧眼镜的经验,并且介绍公司的第一个AR眼镜产品Kura Gallium,并且在CES 2022获得创新奖。

Kura Gallium的性能都明显优于其他AR头戴式装置,包括可视角度、透明度、外形设计、分辨率、亮度和景深,是全球第一个可视角度达150度的AR眼镜,其他竞争对手目前仅有52度,而镜片透明度可达95%,比起其他竞争对手的25%,更能呈现真实环境及显示的图像,另外8K的分辨率,80克的整机重量及无可比拟的亮度,这样的性能对远程训练和医疗应用的市场是一大突破。



AR体验与智慧眼镜光科技
讲师:李定翰
技术营销总监 / 艾迈斯欧司朗ams OSRAM

ams-OSRAM讲师李定翰表示ams-OSRAM以光源提供者的角度,解析穿透式AR智能眼镜的市场划分、应用标准和技术挑战,并且探讨Micro LED微投影显示与LBS激光束扫描显示技术的差异化比较。

另外ams-OSRAM的New MOSAIC+LCOS/DLP可应用在专业及工业领域上,其光机体积最小可以做到5cc以内,达到穿透式AR智能眼镜轻薄短小的设计需求,未来有机会与激光方案竞争,由于RGB的激光方案其光源会互相干扰,需要更多的光学做处理,这与Micro LED光源方式设计大不相同。



A Micro LED AR微显示技术与应用
讲师:徐慧文博士
首席运营官 / 上海显耀显示科技 Jade Bird Display

JBD讲师徐慧文表示在Micro LED光引擎领域方面,近年积极发展Micro LED穿透式AR智慧眼镜光引擎单色及全彩的方案,JBD在2022年宣布大规模投资建厂计划及与多家光波导厂商建立长时期的策略合作协议,并且取得重大的技术突破,目前单色光引擎方面绿光Micro LED芯片可超过500万nits的亮度,而蓝光与红光Micro LED芯片亦可达50万nits的亮度水准。

在全彩化光引擎方面,JBD发展X-cube方案以解决Micro LED穿透式AR智慧眼镜的全彩化技术,在0.13吋的Micro LED彩色光引擎中,发展出仅有0.85cc的体积,4-5lm,约5lm/cc的规格,预计2023年推出上市,以期能正式跨入消费及商业的门坎。



以PoroGaN释放GaN在Micro LED应用上的潜力
讲师:Dr. Tongtong Zhu
CEO & Founder / Porotech

来自英国专注AR应用的Micro LED芯片厂商Porotech,讲师Dr. Tongtong 以在线方式分享开发新型多孔GaN半导体材料技术,利用孔隙度特性(包括折射率、导热性和导电性)完成开发可提升外部量子效率(EQE)的Micro LED红光芯片,以解决穿透式AR智慧眼镜全彩化的光源问题。

当前Micro LED厂商是以化合物半导体氮化镓 (GaN) 为材料,生产蓝光与绿光芯片,而红光芯片则以磷化铝铟镓(AlInGaP)当材料,但因Micro LED随着芯片尺寸的减小,外部量子效率(EQE)也随之降低,因而减少芯片输出的光量,并且导致发光不均匀的现象产生。

Porotech为了改善红光发光效率及解决Micro LED全彩化光源的问题,开发了一种新型多孔GaN半导体材料,并于2020年推出全球首款商业化的Micro LED用天然红光LED外延产品。



Micro LED大批量制造的先进MOCVD解决方案
讲师:戴文逵
台湾区总经理 / Aixtron

Aixtron讲师戴文逵表示在Micro LED磊晶设备方面,如何制造出波长均匀性、低缺陷率及低成本的Micro LED磊芯片,将是决定降低芯片成本的关键,AIXTRON介绍用于Micro LED大批量制造的最先进的MOCVD解决方案。

AIXTRON的Planetary Reactor®可实现外延晶圆的可扩展工艺、严格的均匀性和缺陷控制,在此Planetary Reactor®中,AIX G5+C和 AIX 2800G4-TM 如何定位于蓝色、绿色和红色Micro LED的MOCVD处理。另外AIXTRON特别说明从6吋发展至8吋的MOCVD技术,而不会牺牲EPI良率或Micro LED的性能。




元宇宙里的大尺寸Micro LED显示器
讲师:黄炳凯
技术市场处 副处长 / 聚积科技

聚积讲师黄炳凯表示自2019年至今全球疫情严峻,对于影视制作过往移地出外拍摄的方式备受限制,虚拟摄影棚的需求大幅提升。而LED直显曲面显示器所带来拟真的视觉感受,可以透过计算「沉浸系数」来量化。当沉浸系数大于0.3438时,即能呈现高度拟真的显示效果。

以XR虚拟摄影棚为例,大型曲面Micro LED显示器技术关键中,聚积研发超小间距显示驱动IC MBI5264及点间距1.875mm的LED显示模块,能展现高规格的16bits灰阶色彩表现,最高可达7680Hz超高视觉刷新率及120FPS帧频率,让摄影机在高速运行拍摄下游刃有余,还原最真实丰富的色彩,更解决现存因时间差产生残影现象的拍摄的问题。


  文:TrendForce Simon


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