近年来,拥有局域调光功能的Mini LED技术凭借高对比度、高亮度、轻薄化、高分辨率和低功耗等优势迅速走红,苹果、三星、索尼、飞利浦、华为、TCL和创维等品牌大厂相继推出Mini LED背光产品,涵盖电视、显示器、笔记本和平板等应用领域。
到目前为止,已有数十个消费品牌发布了Mini LED背光产品。Mini LED背光终端应用的逐步扩大,一定程度上给产业链带来了发展的信心。
目前,Mini LED背光技术主要应用在高端电视产品之中,随着技术成熟以及制程良率提升,Mini LED加速向中高档位机型拓展,Mini LED背光电视市场不断扩大。TrendForce集邦咨询预计,2022年Mini LED电视年增率翻倍,出货量将挑战450万台。
其次,在高端创作者和电竞产品拉动下,Mini LED背光显示器加速渗透;一线品牌厂商陆续推出Mini LED背光笔记本新品,Mini LED商业化进程不断加速;Mini LED在平板、车载和穿戴等领域都将有望迎来新的成长空间。然而,由于Mini LED背光产业处于发展初期,仍然面临成本高的难题,生产各环节技术还有待进一步突破。封装端作为Mini LED背光产业链的重要一环,在Mini LED背光实现大规模应用落地的过程中起着至关重要的作用。作为LED封装行业的领航者,天电光电在封装领域积累了品牌和客户资源优势,以及领先的技术能力和产能配置。在Mini LED背光赛道,天电光电早已进行完善的战略布局,涵盖从小尺寸到大尺寸的背光显示技术方案,供客户根据产品特点和需求进行选择。
天电光电业务经理罗文明在接受LEDinside访谈时介绍,天电光电Mini LED背光方案目前主要两个技术路线:面向 0 OD 的 COB方案,以及采用高信赖性EMC材料,实现以NCSP为封装平台,所推出的Mini POB技术方案。其中,Mini COB目前处于客户验证阶段。而相较市场上其他POB方案,天电光电所推出的EMC NCSP产品将更显其优势。天电光电推出的NCSP产品不仅拥有较大的发光角度 (160度~170度)。同时借由实现蝙蝠翼的发光光型,驱使客户可以使用较少的LED来实现小OD(2-6)的模组设计;其次,对比于目前市场上的其他POB方案,天电光电所推出的 NCSP也可以藉由实现具有高演色性的白光方案 ,为模组客户减低成本提供技术路线,并提供高温高湿使用环境下的高信赖性。 EMC基板NCSP解决方案的优势(Source: CWTC长华科技)有别于市场上其他类似的产品,天电光电的 NCSP采用高热传导性和高耐用性的EMC基板,不仅可以承受较高的大电流驱动,同时也可以实现倒装芯片的共晶工艺,大幅改善模组组装过程的不良率。EMC基板本身也有更高的抗湿气能力,因此更适合应用在一些高温高湿的严苛使用环境,例如:汽车,船舶等。天电光电Mini LED背光产品在TV应用的产品,早在2019年第四季便开始批量出货,但由于驱动IC方案尚未到位,所以整体需求量还未达到高峰;而MNT产品正在客户端进行批量验证,预计今年第四季开始量产出货。同时间,一些车用面板的客户目前也正在设计搭载Mini LED背光的汽车面板,而天电光电面向汽车面板所推出的1616/1010 EMC NCSP产品已安排AEC-Q的老化测试,预计今年第三季完成并开始送样车载产品。产能方面,目前天电光电NCSP产品产能已经完成建置约200KK 产能,未来也会配合战略客户进行产能的扩充。值得一提的是,天电光电还布局了Mini/Micro LED知识产权,着力攻克关键核心技术。可以预见,凭借先进的封装技术和产品优势,以及产能的陆续开出,天电光电Mini LED背光封装产品市场份额有望进一步提升,业绩有望持续提升。现今各家厂商都在力推Mini LED背光产品,但Mini LED导入市场仍然面临良率、成本等诸多瓶颈,以及搭配驱动IC的方案选用等问题,十分考验品牌厂和模组厂对于供应链的的整合能力。
然而POB和COB方案有各自的优点和局限性,这两个方案应该赋予不同的市场定位和面向各自的市场,未来也会同时存在。COB技术的优点是可以实现薄型化的模组设计,适用于消费类移动设备和笔记本电脑,但COB在使用寿命方面和生产良率不如POB 方案,在对整机厚度没有轻薄化要求的工业应用领域,由于目前POB方案技术成熟度、性价比、市场接受度较高,供应链的成熟度皆已经达到稳定的水平,因此POB仍然是主要的采用方案。此外,由于COB平台对于供应链的技术要求远高于POB技术,限制供应链的选择。与COB技术相比,采用 POB 的背光方案,客户可以继续使用现有SMT供应链资源,也有望降低模组的成本。现阶段,天电光电已与国内品牌大厂合作且于市场上放量推出 OD>8的 Mini 背光方案,而未来OD2-6的背光市场更有机会是各家品牌厂的重点,目前天电光电正与国内外客户进行相关方案验证, 主要原因:该市场可通过POB平台实现,LED发光角度大,同时兼顾成本和良率问题,若进一步搭配AM驱动方案,更可以减少驱动成本,并且维持1000以上的分区数量。而面向这个规格区间,目前天电光电在产品方面,正主推 1616 的封装尺寸来面向 OD 3-6 的应用市场;而面向更小 OD 2-4 应用领域,则是采用更小封装 1010 来实现。另值得一提的是,为进一步降低Mini LED背光的成本,天电光电已经协同供应链战略伙伴,共同推出AM主动式驱动的方案给到客户进行测试。该方案在基板上直接贴片驱动电源 IC,驱动每个发光 Dimming Zone单独发光,适合高分辨率产品,且亮度不会随行数增加而变化。天电光电预测,2023年AM主动式驱动方案的成本将有机会低于PM被动式驱动方案,AM主动式驱动方案将逐渐成为下一阶段的主流。在市场与技术的并驾齐驱下,Mini LED背光逐渐走向成熟。今年以来,TCL、华为等品牌推出的Mini LED背光电视在价格上已有所降低,也获得越来越多消费者的认可,但天电光电认为目前尚未到达市场渗透的甜蜜点,主要受分区设计和驱动成本因素影响。目前,天电光电正积极和模组厂进行配合,同时策略联盟上游LED芯片供应商,驱动IC方案商,共同合作开发高性价比、高品质的Mini LED背光封装产品,为客户提供全套的解决方案,助推Mini LED背光终端向各大应用领域渗透。 文:LEDinside Mia
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