资讯
展览资讯 大型展会 灯光节 大型盛典 赛事 中标捷报 产品快讯 热门话题 艺术节 活动 演出 新闻 数艺报道 俱乐部签约
观点
大咖专访 观点洞察 书籍推荐 吐槽 设计观点 企业访谈 问答 趋势创新 论文 职场方法 薪资报价 数艺专访
幕后
幕后故事 团队访谈 经验分享 解密 评测 数艺访谈
干货
设计方案 策划方案 素材资源 教程 文案资源 PPT下载 入门宝典 作品合集 产品手册 电子书 项目对接
  • 0
  • 0
  • 0

分享

专访 | 天电光电:专注于先进封装,推动Mini LED背光商业化

原创 2022-07-08

近年来,拥有局域调光功能的Mini LED技术凭借高对比度、高亮度、轻薄化、高分辨率和低功耗等优势迅速走红,苹果、三星、索尼、飞利浦、华为、TCL和创维等品牌大厂相继推出Mini LED背光产品,涵盖电视、显示器、笔记本和平板等应用领域。


到目前为止,已有数十个消费品牌发布了Mini LED背光产品。Mini LED背光终端应用的逐步扩大,一定程度上给产业链带来了发展的信心。



终端品牌加速导入,Mini LED背光前景广阔

目前,Mini LED背光技术主要应用在高端电视产品之中,随着技术成熟以及制程良率提升,Mini LED加速向中高档位机型拓展,Mini LED背光电视市场不断扩大。TrendForce集邦咨询预计,2022年Mini LED电视年增率翻倍,出货量将挑战450万台。

其次,在高端创作者和电竞产品拉动下,Mini LED背光显示器加速渗透;一线品牌厂商陆续推出Mini LED背光笔记本新品,Mini LED商业化进程不断加速;Mini LED在平板、车载和穿戴等领域都将有望迎来新的成长空间。

然而,由于Mini LED背光产业处于发展初期,仍然面临成本高的难题,生产各环节技术还有待进一步突破。封装端作为Mini LED背光产业链的重要一环,在Mini LED背光实现大规模应用落地的过程中起着至关重要的作用。


封装优势明显,天电光电蓄势待发

作为LED封装行业的领航者,天电光电在封装领域积累了品牌和客户资源优势,以及领先的技术能力和产能配置。在Mini LED背光赛道,天电光电早已进行完善的战略布局,涵盖从小尺寸到大尺寸的背光显示技术方案,供客户根据产品特点和需求进行选择。

天电光电业务经理罗文明在接受LEDinside访谈时介绍,天电光电Mini LED背光方案目前主要两个技术路线:面向 0 OD 的 COB方案,以及采用高信赖性EMC材料,实现以NCSP为封装平台,所推出的Mini POB技术方案。其中,Mini COB目前处于客户验证阶段。而相较市场上其他POB方案,天电光电所推出的EMC NCSP产品将更显其优势。

天电光电推出的NCSP产品不仅拥有较大的发光角度 (160度~170度)。同时借由实现蝙蝠翼的发光光型,驱使客户可以使用较少的LED来实现小OD(2-6)的模组设计;其次,对比于目前市场上的其他POB方案,天电光电所推出的 NCSP也可以藉由实现具有高演色性的白光方案 ,为模组客户减低成本提供技术路线,并提供高温高湿使用环境下的高信赖性。

 EMC基板NCSP解决方案的优势(Source: CWTC长华科技)

有别于市场上其他类似的产品,天电光电的 NCSP采用高热传导性和高耐用性的EMC基板,不仅可以承受较高的大电流驱动,同时也可以实现倒装芯片的共晶工艺,大幅改善模组组装过程的不良率。EMC基板本身也有更高的抗湿气能力,因此更适合应用在一些高温高湿的严苛使用环境,例如:汽车,船舶等。

天电NCSP产品

天电光电Mini LED背光产品在TV应用的产品,早在2019年第四季便开始批量出货,但由于驱动IC方案尚未到位,所以整体需求量还未达到高峰;而MNT产品正在客户端进行批量验证,预计今年第四季开始量产出货。

同时间,一些车用面板的客户目前也正在设计搭载Mini LED背光的汽车面板,而天电光电面向汽车面板所推出的1616/1010 EMC NCSP产品已安排AEC-Q的老化测试,预计今年第三季完成并开始送样车载产品。产能方面,目前天电光电NCSP产品产能已经完成建置约200KK 产能,未来也会配合战略客户进行产能的扩充。

值得一提的是,天电光电还布局了Mini/Micro LED知识产权,着力攻克关键核心技术。可以预见,凭借先进的封装技术和产品优势,以及产能的陆续开出,天电光电Mini LED背光封装产品市场份额有望进一步提升,业绩有望持续提升。


Mini LED背光规模化落地,封装路线是关键

现今各家厂商都在力推Mini LED背光产品,但Mini LED导入市场仍然面临良率、成本等诸多瓶颈,以及搭配驱动IC的方案选用等问题,十分考验品牌厂和模组厂对于供应链的的整合能力。

然而POB和COB方案有各自的优点和局限性,这两个方案应该赋予不同的市场定位和面向各自的市场,未来也会同时存在。


COB技术的优点是可以实现薄型化的模组设计,适用于消费类移动设备和笔记本电脑,但COB在使用寿命方面和生产良率不如POB 方案,在对整机厚度没有轻薄化要求的工业应用领域,由于目前POB方案技术成熟度、性价比、市场接受度较高,供应链的成熟度皆已经达到稳定的水平,因此POB仍然是主要的采用方案。

此外,由于COB平台对于供应链的技术要求远高于POB技术,限制供应链的选择。与COB技术相比,采用 POB 的背光方案,客户可以继续使用现有SMT供应链资源,也有望降低模组的成本。

现阶段,天电光电已与国内品牌大厂合作且于市场上放量推出 OD>8的 Mini 背光方案,而未来OD2-6的背光市场更有机会是各家品牌厂的重点,目前天电光电正与国内外客户进行相关方案验证, 主要原因:该市场可通过POB平台实现,LED发光角度大,同时兼顾成本和良率问题,若进一步搭配AM驱动方案,更可以减少驱动成本,并且维持1000以上的分区数量。而面向这个规格区间,目前天电光电在产品方面,正主推 1616 的封装尺寸来面向 OD 3-6 的应用市场;而面向更小 OD 2-4 应用领域,则是采用更小封装 1010 来实现。

另值得一提的是,为进一步降低Mini LED背光的成本,天电光电已经协同供应链战略伙伴,共同推出AM主动式驱动的方案给到客户进行测试。该方案在基板上直接贴片驱动电源 IC,驱动每个发光 Dimming Zone单独发光,适合高分辨率产品,且亮度不会随行数增加而变化。

天电AM主动式驱动方案

天电光电预测,2023年AM主动式驱动方案的成本将有机会低于PM被动式驱动方案,AM主动式驱动方案将逐渐成为下一阶段的主流。


小结

在市场与技术的并驾齐驱下,Mini LED背光逐渐走向成熟。今年以来,TCL、华为等品牌推出的Mini LED背光电视在价格上已有所降低,也获得越来越多消费者的认可,但天电光电认为目前尚未到达市场渗透的甜蜜点,主要受分区设计和驱动成本因素影响。

目前,天电光电正积极和模组厂进行配合,同时策略联盟上游LED芯片供应商,驱动IC方案商,共同合作开发高性价比、高品质的Mini LED背光封装产品,为客户提供全套的解决方案,助推Mini LED背光终端向各大应用领域渗透。

  文:LEDinside Mia

关于我们

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看

阅读原文

* 文章为作者独立观点,不代表数艺网立场转载须知

本文内容由数艺网收录采集自微信公众号LEDinside ,并经数艺网进行了排版优化。转载此文章请在文章开头和结尾标注“作者”、“来源:数艺网” 并附上本页链接: 如您不希望被数艺网所收录,感觉到侵犯到了您的权益,请及时告知数艺网,我们表示诚挚的歉意,并及时处理或删除。

数字媒体艺术 专访 天电光电 LED背光商业化

14935 举报
  0
登录| 注册 后参与评论